Article dans une revue avec comité de lecture

Local thermal property analysis by scanning thermal microscopy of an ultrafine-grained copper surface layer produced by surface mechanical attrition treatment
Materials Science and Engineering : B, Volume 130, Issues 1-3, 15 June 2006, pp. 24-30 (2006)

par   F.A. Guo , Y.L. Ji , Nathalie Trannoy-Orban , J. Lu

Thématique du GRESPI concernée par cet article :